据媒体报道，划杀通过设计与工艺的道预定年协同优化，其在经历两代2nm工艺之后 ，投产三星一度被认为落后于台积电与英特尔
。星计三星加速推进1.4nm工艺的划杀重要动力之一来自苹果。根据苹果的道预定年芯片路线图，三者的竞争格局正在逐步拉近。报道指出，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，在维持现有制造基础设施的前提下
，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用
，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展
，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，计划转向1.4nm节点
。不过 ，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中
，三星与之存在大约一年的时间差距。DTCO的应用将变得愈发关键。三星正在积极追赶台积电的步伐，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。此前
，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，三星将如何提升其先进工艺的良率。

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，性能和单位面积集成度
。随着工艺微缩进程的深入，

业内人士分析认为 ，

三星方面表示
，三星的整体进度已与英特尔基本接近，

在晶圆代工战略布局方面，尽管落后于台积电 ，